二流體清洗噴嘴
氣液混合,能產(chǎn)生扇形噴霧,高效清洗
半導(dǎo)體行業(yè)清洗:基板·晶片清洗-二流體噴嘴可以覆蓋基板表面的微細(xì)間隙以及凹凸不平處。高打擊力可去除細(xì)小顆粒。
概述
為保證導(dǎo)半體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命,提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行清洗,如芯片、晶圓硅片、基板、集成線路板等等清洗,在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下,清洗化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)、有機(jī)物雜質(zhì)和金屬污染物。
設(shè)計(jì)特點(diǎn)
1、二流體空氣霧化噴嘴特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能使液體和氣體均勻混合,產(chǎn)生微細(xì)液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。
2、可調(diào)形空氣霧化噴嘴能夠調(diào)節(jié)液體流量,在不改變空氣壓力和液體壓力的環(huán)境下,同樣可以產(chǎn)生符合要求的噴霧,因此具有很強(qiáng)的適應(yīng)性。
3、噴出扇形噴霧,滿足各類不同的工況清洗需求
性能參數(shù)
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