二流體清洗噴嘴
氣液混合,能產生扇形噴霧,高效清洗
半導體行業(yè)清洗:基板·晶片清洗-二流體噴嘴可以覆蓋基板表面的微細間隙以及凹凸不平處。高打擊力可去除細小顆粒。
概述
為保證導半體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命,提升半導體產品成品率,避免污染物污染而造成電路失效,需要對半導體進行清洗,如芯片、晶圓硅片、基板、集成線路板等等清洗,在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下,清洗化學雜質和顆粒雜質、有機物雜質和金屬污染物。
設計特點
1、二流體空氣霧化噴嘴特殊的內部結構設計能使液體和氣體均勻混合,產生微細液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。
2、可調形空氣霧化噴嘴能夠調節(jié)液體流量,在不改變空氣壓力和液體壓力的環(huán)境下,同樣可以產生符合要求的噴霧,因此具有很強的適應性。
3、噴出扇形噴霧,滿足各類不同的工況清洗需求
性能參數(shù)
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