概述

為保證導(dǎo)半體器件高可靠性、穩(wěn)定性和使用壽命，提升半導(dǎo)體產(chǎn)品成品率，避免污染物污染而造成電路失效，需要對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)行清洗，如芯片、晶圓硅片、基板、集成線路板等等清洗，在不改變或損壞晶圓表面或基板的情況下，清洗化學(xué)雜質(zhì)和顆粒雜質(zhì)、有機(jī)物雜質(zhì)和金屬污染物。

設(shè)計(jì)特點(diǎn)

1、二流體噴嘴特殊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)能使液體和氣體均勻混合，產(chǎn)生微細(xì)液滴尺寸的噴霧或粗液滴噴霧。通過(guò)增加氣體壓力或降低液體壓力可得到更加微細(xì) （30微米左右）的液滴噴霧，從而達(dá)到較高的氣體流率與液體流率比。

2、可調(diào)形空氣霧化噴嘴能夠調(diào)節(jié)液體流量，在不改變空氣壓力和液體壓力的環(huán)境下，同樣可以產(chǎn)生符合要求的噴霧，因此具有很強(qiáng)的適應(yīng)性。

每一種噴霧裝置均由空氣帽和液體帽組成

3、能夠提供扇形、圓形、廣角圓形3種噴霧模式，并有著廣泛的流量范圍。噴嘴體的入口接頭有多種尺寸，適合大多數(shù)常用的管道。

4、 以上噴嘴部件可以互換，這為得到不同的噴霧性能提供了靈活機(jī)動(dòng)性。 

性能參數(shù)

常見(jiàn)應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)清洗、晶圓、硅片、基板、集成線路板等等需要清洗的工藝